Katlanabilir akıllı telefonlar açık konumdayken geniş yüzey alanı sayesinde ısıyı kolayca yayabilirken, kapandıklarında iki gövdenin üst üste gelmesiyle ısı dağıtım alanı yarı yarıya daralıyor. Bu durum, uzun süreli yüksek performans gerektiren iş yüklerinde işlemcinin hızla ısınmasına ve performans kaybına (throttling) yol açıyor.
PCMag’e açıklamalarda bulunan Apple mühendislik ekipleri, bu zorlu termal problemi çözmek için geliştirdikleri sıra dışı teknolojileri paylaştı.
MENTEŞENİN İÇİNDEN GEÇEN ESNEK GRAFİT BORU
Apple’ın geliştirdiği çözümün odak noktasında, menteşe mekanizmasının içerisine yerleştirilen son derece esnek bir grafit boru yer alıyor. Termal ve mekanik tasarım ekiplerinin ortak imzası olan bu yapı, işlemcinin yer aldığı ana gövdedeki yüksek ısıyı menteşe üzerinden diğer yarım gövdeye aktarıyor. Böylece cihaz kapalı konumdayken dahi her iki kanadın yüzey alanından eşit biçimde yararlanılarak ısı dengeleniyor.
Mühendisler için en büyük zorluk ise bu esnek yapının, telefonun kullanım ömrü boyunca maruz kalacağı yüz binlerce açılma-kapanma bükülmesine karşı kırılmadan ve ısı iletkenliğini kaybetmeden dayanıklılığını korumasını sağlamak oldu.
YÜZER TASARIMLI İNCE BUHAR ODASI VE A20 PRO DEĞİŞİKLİĞİ
Soğutma sistemindeki tek yenilik menteşeyle sınırlı kalmıyor. Apple, iPhone Duo modelinde ve eş zamanlı sergilediği yeni nesil donanımlarında şu termal çözümlere de yer veriyor:
Bağımsız Buhar Odası (Vapor Chamber): iPhone 18 Pro modellerinde buhar odası ana taşıyıcı gövde olarak konumlandırılırken, ultra ince gövdeye sahip iPhone Duo’da serbest hareket edebilen son derece ince ve “yüzer” tasarımlı özel bir buhar odası tercih edildi.
A20 Pro Çipinde Yan Yana Bellek Mimarisi: Geleneksel mobil işlemcilerde bellek (RAM) çiplerinin işlemci çipinin tam üzerine üst üste istiflenmesi alanı daraltıyor ancak ısı birikimine yol açıyordu. Apple, A20 Pro çip mimarisinde belleği işlemcinin hemen yanına konumlandırarak doğrudan ısı tahliyesini kolaylaştırdı.
Tüm bu yenilikçi termal mühendislik hamleleri sayesinde iPhone Duo, katlanabilir ve son derece ince yapısına rağmen uzun süreli oyun ve yapay zeka yükleri altında yüksek performansını stabil bir şekilde korumayı hedefliyor.
